Mitarbeiter:in Produktion (Waferbearbeitung) 60-80%

Glavne zadaće proizvodnje pirorezivnog silikonskog čipa (Wafer obrada) postavljanja, rukovanja i programiranja motornog parka (Wafer-Dicising stroj, anodični Bonder, CNC-Bohr stroj i Wafer-Mounter) Provesti ispitne i kontrolne korake (vizualne provjere, mjerni mikroskop, taktička mjerenja) Izvlačenje jednosjek dijamantne bušilice Čišćenje dijelova pomoću plazmatskih postupaka profila Završena mehanička obuka ili najmanje 5 godina profesionalne fa...

Prevod je mašinski i može biti netačan, posebno kod uslova ugovora. Mjerodavan je njemački original ispod.

Original (njemački)

Hauptaufgaben Herstellen von piezoresistiven Silizium-Druckchips (Wafer-Bearbeitung) Einrichten, Bedienen und Programmieren des Maschinenparks (Wafer-Dicing-Maschine, anodischer Bonder, CNC-Bohrmaschine und Wafer-Mounter) Durchführen von Prüf- und Kontrollschritten (visuelle Prüfungen, Messmikroskop, taktile Messungen) Nachschleifen von einschneidigen Diamantbohrern Reinigen der Bauteile mittels Plasmaverfahren Profil Abgeschlossene mechanische Grundausbildung oder mindestens 5 Jahre Berufserfa…